B365M LGA1151 핀 6 7 8 9 세대 마더보드
브랜드 JGINYUE
제품 산지 중국
납품 가격 7 일
공급 능력 10000
B365M-VDH 메인보드는 누적 판매량 100,000대 이상으로 전 세계적으로 판매되었으며, 엄격한 품질관리를 통해 높은 평가를 받고 있습니다.
B365M-VDH는 인텔 B365 칩셋을 채택하고 인텔 6/7/8/9세대 인텔 코어 프로세서와 DDR4 메모리를 지원하며 최대 메모리 용량은 64GB다. 마더보드에는 PCI-E 3.0 x16 슬롯 1개, PCI-E 3.0 x1 슬롯 2개, SATA 6.0 인터페이스 4개, M.2 인터페이스 1개, 기가비트 이더넷 포트 1개, USB 3.1 Gen 1 인터페이스 4개, USB 2.0 인터페이스 등
| 상표명 | 지기뉴 |
| 마더보드 모델 | B365m-vdh |
소켓 유형 | LGA 1151 |
| 칩셋 | 인텔 B365 |
| 최대 램 용량 | 64GB |
| 지원 메모리 유형 | DDR3/4 |
PCI - E 표준 | PCI-E 3.0 |
| 폼 팩터 | E-ATX |
메인 보드 크기 | 215*170mm |
메모리 인터페이스 | USB3.0*5 USB2.0*5 |
Netwo*1rk 카드 인터페이스 | 기가비트 Nic 인터페이스 |
B365M-VDH는 인텔 B365 칩셋을 채택하고 인텔 6/7/8/9세대 인텔 코어 프로세서와 DDR4 메모리를 지원하며 최대 메모리 용량은 64GB다. 마더보드에는 PCI-E 3.0 x16 슬롯 1개, PCI-E 3.0 x1 슬롯 2개, SATA 6.0 인터페이스 4개, M.2 인터페이스 1개, 기가비트 이더넷 포트 1개, USB 3.1 Gen 1 인터페이스 4개, USB 2.0 인터페이스 등
포장, 적재 및 배송
상품의 포장, 적재 및 선적과 관련하여 상품의 안전과 수취인에게 적시 배송을 보장하기 위해 모든 것이 전문적인 방식으로 수행되는지 확인하는 것이 중요합니다.
첫째, 상품의 포장은 손상으로부터 보호할 수 있는 방식으로 이루어져야 합니다. 여기에는 버블 랩, 폼 또는 판지 상자와 같은 적절한 포장재를 사용하여 운송 중 발생할 수 있는 손상으로부터 상품을 보호하는 것이 포함될 수 있습니다.
상품이 포장되면 운송 차량에 조심스럽게 싣는 것이 중요합니다. 여기에는 무게가 고르게 분산되고 운송 중 움직임이 없도록 상품이 제자리에 고정되어 있는지 확인하는 것이 포함됩니다.
마지막으로 상품은 적시에 수취인에게 배송되어야 합니다. 여기에는 운송 회사와 조정하고 필요한 모든 문서를 작성하여 제출했는지 확인하는 것이 포함될 수 있습니다.
결론적으로, 상품의 포장, 적재 및 배송은 상품이 안전하게 보호되고 제 시간에 배송되도록 세부 사항에 주의를 기울여야 합니다. 이러한 단계를 따르면 기업은 제품이 최상의 상태로 목적지에 도달하도록 할 수 있습니다.
